苹果与高通决裂,恐赶不上明年5G
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苹果与高通决裂,恐赶不上明年5G

文章出处:dagouqi.com   责任编辑:荣合电子   发布时间:2018-11-12 16:31:00    点击数:-   【

近日,苹果和高通正式决裂的消息逐渐发酵,据外媒报道,10月底高通起诉苹果拖欠专利费,双方的关系彻底决裂。目前,英特尔成为苹果iPhone XS/XR系列机型的唯一基带芯片供应商。

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说到基带芯片,那我们就先了解一下这个基带芯片,先说基带,基带(Baseband)是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少,也不做网络侧设备或芯片,自己研发基带芯片需要超大投入,还得交专利费,还不如直接采购外挂。

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据悉,苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片,该芯片采用10纳米工艺制造。之所以2019年不能做到,主要是因为英特尔为明年准备的8060调制解调器芯片在苹果测试用的原型机上出现了“散热问题”,容易导致设备过热、电池寿命过短的明显问题。

调制解调器,是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理的,其“散热问题”,也将导致苹果或无法第一波迎接5G的到来。

不过,据传,除了购买5G芯片外,苹果也在加紧研发自己的调制解调器芯片,这也印证了之前苹果招聘芯片工程师的传言,苹果也逐渐认识到了核心技术掌握在别人手中终究不是办法。


5G来临,智能手机基带芯片市场格局将巨变

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。从时间表上看,今年不少手机厂商开始布局5G手机,明年也将有不少品牌的5G手机出现在手机市场,例如华为、联想等。预计,第一批5G手机将于2019年下半年上市。

其中,与苹果分手的高通作为通讯行业的巨头,则最早发布了5G新空口(NR)调制解调器系列Qualcomm X50,目前OPPO、vivo、小米都分别宣布基于高通骁龙X50调制解调器完成了5G信令和数据链路的连接和信号测试。

三星也在今年8月发布了5G通讯基带Exynos Modem 5100,沿用了三星自家的10nm制程,这也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片,并提供配套的电源管理IC、射频IC等整套方案。

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华为则在今年9月的国柏林IFA展上,移动设备5G基带,将其命名为Balong 5000,并且其麒麟980已经可以支持这款基带。

其他的厂家包括联发科、紫光展锐推出芯片和商用的时间最早也在2019年。而苹果,则将搭载英特尔的芯片在其后推出5G手机,最快则要到2020年。

从手机提供商方面来看,三星、华为的自研芯片支持5G,和小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商都有机会拔得5G手机的头筹,而苹果则或将失去先机。

毋庸置疑,明年一旦真实步入5G网络时代,势必出现大幅换机需求,对于苹果而言,如何面对这一消费市场的变化,也犹未可知。

此文关键字:苹果 5g